Los adhesivos conductores se componen principalmente de una matriz de resina, partículas conductoras, aditivos dispersantes y auxiliares. La matriz incluye principalmente resinas epoxi, resinas de acrilato y poliuretanos. Aunque los propios polímeros altamente conjugados poseen conductividad, como las estructuras macromoleculares de piridina, y pueden conducir electricidad a través de electrones o iones, la conductividad de estos adhesivos conductores sólo puede alcanzar el nivel de los semiconductores en el mejor de los casos; no pueden tener la baja resistencia de los metales y, por lo tanto, son insuficientes para la unión conductora. La mayoría de los adhesivos conductores utilizados en el mercado están basados en relleno-.
En principio, la matriz de resina de los adhesivos conductores basados en relleno-puede utilizar varios tipos de adhesivos. Los más utilizados incluyen adhesivos termoendurecibles como resinas epoxi, resinas de silicona, resinas de poliimida, resinas fenólicas, poliuretanos y resinas acrílicas. Después del curado, estos adhesivos forman la estructura molecular del adhesivo conductor, proporcionando propiedades mecánicas y adhesivas y creando canales para las partículas de relleno conductoras. Debido a que las resinas epoxi pueden curar a temperatura ambiente o por debajo de 150 grados y ofrecen una amplia gama de formulaciones personalizables, los adhesivos conductores basados en resina epoxi-dominan el mercado.
Los adhesivos conductores requieren partículas conductoras con buena conductividad y un rango de tamaño de partícula adecuado para formar vías conductoras dentro de la matriz adhesiva. Las cargas conductoras pueden ser polvos de oro, plata, cobre, aluminio, zinc, hierro y níquel, así como grafito y algunos compuestos conductores.
Otro componente importante de los adhesivos conductores es el disolvente. Dado que la cantidad de relleno conductor agregado es al menos del 50 %, la viscosidad de la matriz de resina aumenta significativamente, lo que a menudo afecta las propiedades de procesamiento del adhesivo. Para reducir la viscosidad y lograr una buena procesabilidad y propiedades reológicas, además de seleccionar resinas de baja-viscosidad, generalmente se agregan solventes o diluyentes reactivos. Los diluyentes reactivos pueden actuar directamente como matriz de resina para el curado. Aunque la cantidad de disolvente o diluyente reactivo es pequeña, juega un papel crucial en los adhesivos conductores, afectando no sólo la conductividad sino también las propiedades mecánicas del producto curado. Los disolventes (o diluyentes) comúnmente utilizados generalmente deben tener un peso molecular alto, una evaporación lenta y una estructura polar, como segmentos polares de carbono-oxígeno. La cantidad de solvente agregado debe controlarse dentro de un cierto rango para evitar afectar el rendimiento general de unión del adhesivo conductor.
Además de la matriz de resina, el relleno conductor y el diluyente, los demás componentes de los adhesivos conductores son los mismos que los de los adhesivos, incluidos agentes reticulantes, agentes de acoplamiento, conservantes, agentes endurecedores y agentes tixotrópicos.
